1. “空间寸土寸金，4G 信号还能稳吗?”

在工业物联网网关、可穿戴终端或智慧家居产品里，主板面积被元件层层瓜分，留给天线的只剩几平方厘米。如何在有限空间内保证 4G 全频段稳定覆盖，成了硬件工程师最头疼的难题。HX-PCB4G-755 贴片天线正是为此而生：只需 75 × 5 mm 的瘦长 PCB 区域，就能在 700–2700 MHz 范围内保持最高 5 dBi 峰值增益，把“散兵游勇”的信号汇聚成稳定通道。

2. 基本参数一览：性能究竟“藏”在哪?

频率范围：700–2700 MHz，覆盖主流 4G/LTE 全部载频

峰值增益：最高 5 dBi，在微型天线中已属高水平

效率：约 35 %–80 %，各载频段保持稳定辐射

VSWR：优于 1.8，匹配良好，发射功率不浪费

极化方式：圆极化，减少设备姿态变化带来的深度衰落

辐射方向：全向，整机放置方向不受限

最大功率：33 dBm，满足大多数物联网与网关场景

天线尺寸：75 × 5 mm，适配微型、超薄整机

这些数值背后，是对 PCB 走线形状、馈电点位置以及地参考面积的精细推敲，既保证多频谐振分布，又抑制高次谐波泄漏。

3. 为什么选择 PCB 贴片天线?

集成度高——天线与射频电路共板布局，可省去同轴线与接插件，降低 BOM。

体积压缩——贴片天线沿板边缘排布，厚度与 PCB 相同，可轻松装入 10 mm 以内的腔体。

一致性好——依托标准 PCB 工艺，尺寸与铜箔形状高度可控，批量产品间 S-parameters 几乎重合。

成本友善——无需额外注塑模或 FPC 产线，一板搞定，适合百万级出货项目。

4. 设计维度全解析

走线拓扑：折线 + 开口谐振

HX-PCB4G-755 采用折线式主臂配合 λ/4 开口谐振，让同一走线在 700 MHz 和 1.8 GHz 同时谐振，2.6 GHz 则由寄生耦合段补偿，多频共存而互不遮蔽。

圆极化优势

移动终端中的天线朝向随手持姿态而变，圆极化可兼顾水平与垂直分量，比线极化更不易出现深度衰落。

地平面要求

测试表明：当主板地平面宽度不低于 20 mm 时，整体辐射效率可稳定在 45 % 以上;若空间更紧张，可在背面追加铜皮延长段补偿电流回路。

5. 典型应用场景

智能穿戴：腔体超薄、金属框易屏蔽。贴片天线贴边走线并利用圆极化，显著降低人体遮挡衰减。

家居路由：外观需保持简洁。内置贴片天线可取代外露胶棒，整机更美观、更安全。

无线监控：室外温差大、湿热环境严苛。FR-4 基材耐温 −30 ℃–+70 ℃并可加涂防紫外涂层。

医疗探头：需通过 EMC 认证。VSWR < 1.8 意味着功率回流小，辐射杂散易于管控。

6. 与其他常见天线形态对比

PCB 贴片：体积最小、集成度最高、一致性最佳，增益略低于外置胶棒但足以满足多数 IoT 场景。

FPC 柔性天线：可弯折、布局灵活，但与整机的距离变化容易引入效率波动。

外置胶棒：增益最高，适合对通信距离极端敏感的设备;缺点是体积大、外观突出、成本与装配复杂度更高。

7. 选型与定制建议

确认主板尺寸：若板宽不足 25 mm，可定制更短的 60 mm 版本。

预留调谐区域：在馈点旁布 0–10 pF 可调电容，便于校正成品偏差。

整机整波测试：务必在整机腔体内进行 OTA 测试，确保 TRP ≥ 18 dBm。

批量前小试烧录：各批次抽测 VSWR，避免板材 DK 偏差导致谐振漂移。

8. 可靠性与合规

经 −30 ℃ / +70 ℃ 168 小时温湿度循环，铜箔无剥离;

96 小时盐雾试验后电镀层完整;

材料符合 ROHS 与 REACH，无铅且无卤;

TRP/TIS 通过 CTIA 测试，满足北美运营商入网标准。

从智能终端到工业路由，4G PCB 贴片天线以“微型化 + 全频段”重塑无线设计思路：它不再是外挂附件，而是电路板天然的延伸。抓住高增益、圆极化与 700 – 2700 MHz 覆盖这几张“王牌”，再辅以合理的地平面与调谐方案，即使在最挑剔的空间里，也能让信号强劲如初。选择 HX-PCB4G-755，不只是缩小整机，更是为连接的未来提前留白。