一、产品概述

HX-PCB4G-7013 是一款用于 4G/LTE 终端的 PCB贴片天线，覆盖 700–2700 MHz 宽频段，适合空间受限、需要高集成度的设备(网关、物联网终端、穿戴与家居等)。其结构为直接焊接式(焊针/过孔)，便于与主板一体化设计，降低整机体积与成本。

二、关键指标

频率范围：4G 700–2700 MHz → 覆盖常见 LTE 低/中/高频段(如 B28/B20/B8/B3/B1/B7 等)，便于做一机多网。

增益：约 3.0 dBi(典型)。适合中等覆盖需求的终端。

效率：35–80%，与整机结构、地参考及净空密切相关;整机验证时建议以 TRP/TIS 评估为准。

驻波比(VSWR)：< 1.8(典型)，匹配得当可提升发射效率与接收灵敏度。

极化方式：圆极化(标称)，辐射全向，对终端姿态变化的适应性更好。

阻抗：50 Ω;最大功率：33 dBm(约 2 W 峰值，满足蜂窝发射功率要求)。

结构尺寸：70 × 13 mm;接口：焊针;工作温度：–30 ~ +70 °C。

小结：这是一款以体积小、频段宽、全向辐射为特点的通用 4G PCB 天线，适配多数蜂窝物联网设备。

三、典型应用

智能家居网关、远程抄表/工控 RTU、环境与安防监控主机

可穿戴/便携设备的 4G 回传

共享设备、售货终端、车载/后装 4G 模块等

四、选型与集成要点

1)主板布局

尽量把天线置于 PCB 边缘/角部，面向外壳开阔方向;与电池、金属屏蔽罩、螺柱等导体保持净空。

预留 地参考(GND plane)并保证连续;GND 面越充分，低频段效率通常越好。

天线附近避免高速差分/开关电源走线，必要时做地隔离或缝隙断开控制回流路径。

2)匹配与调谐

馈点处预留 π 型匹配网络(C–L–C) 焊位，便于整机装配后用 VNA 调整至 VSWR 目标(≤1.8)。

批量生产前，选取多台样机在全频段做 S11/效率/OTA(TRP/TIS)抽检，记录匹配值以固化工艺窗口。

3)走线与接口

馈线阻抗 50 Ω，尽量短直并与参考地保持稳定介质厚度;过孔返回路径要就近、对称。

若需转接同轴，优先 I-PEX/MHF 等一体连接器;本型号本身为焊针式，适合直接贴装。

4)外壳与材料影响

塑胶外壳的介电常数、壁厚会改变谐振点;建议定型前做整机带壳测试，必要时微调匹配元件。

金属外壳/大面积电池靠近时，低频效率易受损，可通过加大净空或优化地开槽改善。

五、性能指标的系统看法

效率(35–80%)：数字范围较宽，反映出它对整机环境敏感——布局/地参考/外壳都会拉开差距;工程上以 OTA 的实际辐射能力为准。

增益(3 dBi)与全向性：全向更易在移动/多径场景下维持链路稳定，但指向性增益不会太高，属于通用取舍。

VSWR < 1.8：对发射效率与 PA 可靠性更友好;量产中应把“频带覆盖 + VSWR 目标”同时纳入抽检。

六、可靠性与合规建议

环境：本品标注 –30 ~ +70 °C，可覆盖多数民用/商用场景;若用于更严苛环境，需做高低温循环与振动测试。

合规：蜂窝终端量产前，建议结合运营商/地区要求做 PTCRB/CE/CCC 等一致性与 OTA 评估;注意不同外壳/配件会改变结果，需按最终整机送测。

七、适配与定制

若你的主板空间或外壳对 70 × 13 mm 尺寸有限制，可与厂家沟通定制走线形状/长度，或在既有天线基础上微调频点以兼顾效率与体积。支持定制/样品申请。