一块只有 70 × 13 mm 的小小贴片，真能让 4G 信号在物联网终端里稳如有线吗?

HX-PCB4G-70134G PCB贴片天线给出的答案是肯定的。下面就从设计架构、电气性能、集成要点到应用落地，多角度拆解这款 4G PCB 贴片天线的实力。

一、产品速览

二、结构与设计：小体积里的“大空间”

PCB 一体化

天线与整机电路共板制造，免排线、免同轴，装配工序随之简化。

基材与主板一致(常用 FR-4 或 Rogers 混压)，热膨胀系数匹配，不惧冷热循环。

70 × 13 mm 长条布局

纵向展宽利于在窄边框、胶囊形定位器或智能表带内横向贴片，减少体腔遮挡。

贴近主板长边时，可借整机地平面扩展辐射等效孔径，提高效率。

圆极化 + 全向辐射

圆极化对多径和终端姿态不敏感，适合手持、穿戴等常翻转场景。

全向模式让天线在水平面内 360° 覆盖，设备无须刻意朝向基站。

三、电气性能深读

四、集成与调谐指南

预留≥3 mm 边缘空腔

PCB 贴片天线最惧金属近身;沿长边留一条走线豁口或开槽，可显著抬高效率。

单点焊针 + 阻抗走线

50 Ω 射频线宽依基材 Er 计算，一刀直达 PA/滤波器输入，避免多次过孔弯折。

地平面对称

若机身过短，可在背面局部敷铜与天线等宽，折弯连地，借镜像电流补齐辐射臂。

整机 OTA 验证

贴片后务必做 TRP/TIS 测试。若 700 MHz 段效率低，先查是否被电池 or LCD FPC 覆盖，再调矩形开槽。